核心服务一：SMT贴片(Surface Mount Technology)

    高密度、高精度的元器件贴装，满足高集成度需求。

    支持从01005微小元件到大型BGA、QFP等复杂封装工艺。

    采用先进回流焊技术，严格的温控曲线确保焊点质量稳定可靠。

    提供选择性波峰焊、传统波峰焊等多种工艺，灵活适配不同需求。